应用超声热压法实现对微波超小器件的的无边缘
2013-08-26 10:04:50
本文介绍一种对微波器件实现缘封帽的方法.利用超声热压方法来完成对超小型微波器件的缘封帽,结果表明用这种方法封帽后的器件其气密性(即漏气率Q≤10~(-6)托升/秒),成品率能达到90%以上,并能通过C级的振动、冲击、离心、变频、热冲、温度循环、加速热潮等项性考核.同时对封帽后的器件进行了抗折强度和抗拉强度的试验.结果表明封帽边缘的抗折强度和抗拉达200公斤/厘米~2,地超过了器件本身对管壳所提出的强度要求.采用本法对微波器件实现缘封帽,无需对器件管芯加热,使用的超声功率仅为0.3瓦左右,管帽受热时间仅为3秒到5秒,封管温度为340℃到360℃,因此,对器件的性能毫无影
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